開設課程
| 編號 | 中文名稱 | 英文名稱 |
|---|---|---|
| 1 | 電子封裝結構設計與製程技術 | STRUCTURAL DESIGN AND PROCESS OF ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY |
| 2 | 電腦輔助工程分析與設計 | COMPUTER AIDED ENGINEERING ANALYSES AND DESIGN |
| 3 | 半導體封裝製程實驗 | EXPERIMENT ON SEMICONDUCTOR PACKAGING PROCESSES |
| 4 | 半導體晶圓鍵合技術與應用 | SEMICONDUCTOR WAFER BONDING TECHNOLOGY AND APPLICATION |
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