• 當然可以，只要在入學前能取得學位證書者，都歡迎以應屆畢業身分報考。

• 只要具有學士以上理工相關學位之學生，均可報考本學院研究所。

• 以上類似問題統一回答如下：具有理工相關學系背景之學生皆可報考。非理工相關科系畢業生不符合111學年度已公告之簡章規定報考資格，依法已公告的簡章不得任意更改。惟非理工相關科系的學生若有修讀理工學院相關學系的輔系或雙主修，可檢附相關資料報名由本學院審查委員決議是否認定。另外，非理工科系畢業生曾於本學院相關產業技術/研發部門任職一段期間以上者，未來是否可納入報名資格中，本學院將經相關會議討論後，以當學年度招生簡章中公告各研究所之報考資格為準。

• 本學院是針對一般生進行招生且錄取後必須去出資企業實習，在職人士恐無法配合實習課程的進行，故建議另外參加貴公司的產碩專班。

• 本學院碩士班書面審查時會審閱報考學生於大學期間的所有成績(含排名)及其他特殊表現；博士班書面審查時會審閱報考學生於大學及碩士期間的所有成績(含排名)及其他特殊表現。

• 可以，只要在入學前能取得學位證書都可以報考入學。若屆時無法畢業取得學位證書，則因不符合報考資格而須放棄入學資格。

1. 本研究學院依國家重點領域產學合作及人才培育創新條例通過設立，聚焦大高雄已居國際領先地位之半導體封測及電子零組件產業的人才缺口問題，「先進半導體封測研究所」及「精密電子零組件研究所」採取垂直/橫向整合產業鏈需求及1年大學授課+2年企業實習的創新產學共育方式，由大學教授與產業專家組成師資團隊及共擬符合產業發展所需的專業課程地圖及專題技術研究主題，合作企業提供實習場域(包括先進設備與儀器)並參與共同指導學生，讓學生的專業能力培育得以充分對接國家重點產業發展的實務需求，以補足臺灣半導體封測與電子零組件產業的科技人才缺口及永續其國際領先地位。於112學年度起增設「創新半導體製造研究所」，採取一般2年碩士及4年博士的學制，特別規劃提供學生至合作出資企業的國際級新訓中心參加短期企業體驗課程的機會，有效提升學生對半導體製造產業尖端科技的整體認知，對其未來的研究與就業都會有相當大的助益。
2. 本研究學院透過產學共育將有對接產業的課程設計、具實務專業能力的師資、企業提供的先進設備及Know-how，培育學生具備產業所需的專業實務能力，是與現有系所最大的差別。

• 本學院依國家重點領域產學合作及人才培育創新條例設立，研究學院具有獨立編制及預算，其資金來源含合作企業資金及行政院國家發展基金之撥款，提供本學院研究、教學、獎助、產學合作、人事及資產管理等用途。

• 以上類似問題統一回答如下：目前已確認的專兼任師資請參閱本學院網站資訊。另外，未來1年期間本學院將延攬多位專長領域相符且有產業/產學合作經驗的專任教師以及業界專兼任師資，待完成所有聘任程序後再另行公告於網站。本學院專任師資員額為15位，其餘為兼任師資或合聘師資。

• 本學院之專任教師、合聘教師/專業技術人員均得擔任指導教授招收研究生，不論專兼任的師資其指導學生之名額須依研究學院規定辦理，而合聘教師於本研究學院指導之學生名額是與其原系所指導學生之名額分開計算。

以上相關問題統一回答如下：

1. 本學院規劃「先進半導體封測研究所」、「精密電子零組件研究所」採取1年大學授課+2年企業實習之三年學制，學生在碩一修課期間，有充裕時間先接觸許多本院專任及合聘教師(含企業專業技術人員)的專長領域。學校與企業端師資透過產學會議媒合指導教授及共同指導教授的搭配組合，學生於碩一升碩二的暑假會確定實習企業，碩二進入企業進階實習時，可與實習單位的指導教授/共同指導教授進行指導關係確認，以利實習期間獲得指導教授與共同指導教授相關專長的培育，並需於碩二第一個學期結束前選定指導教授/共同指導教授。
2. 「創新半導體製造研究所」採取一般2年碩士及4年博士的學制，碩士生需於入學後第一個學期結束前選定指導教授/共同指導教授；博士生需於博二第一個學期結束前選定指導教授/共同指導教授。

• 「先進半導體封測研究所」、「精密電子零組件研究所」指導學生的搭配組合如下：

1. 企業端合聘教師擔任指導教授
2. 企業端合聘教師擔任指導教授及學校專任/合聘教師擔任共同指導教授
3. 企業端合聘教師擔任指導教授及企業端共同指導老師擔任共同指導教授
4. 學校專任/合聘教師擔任指導教授及企業端合聘教師擔任共同指導教授
5. 學校專任/合聘教師擔任指導教授及企業端共同指導老師擔任共同指導教授

• 「創新半導體製造研究所」指導學生的搭配組合如下：

1. 學校專任/合聘教師擔任指導教授
2. 學校專任/合聘教師擔任指導教授及學校專任/合聘教師擔任共同指導教授

• 可以，惟休學申請需先經學院同意，休學年限至多兩年。

• 以上類似問題統一回答如下：本學院「先進半導體封測研究所」、「精密電子零組件研究所」入學學生將比照本校工學院學生之學雜費基數(13,440元)及學分數(1,570/每學分)計算學費，學費是依照所修習的課程學分數計算後繳交，碩一每學期約3.2萬元、碩二每學期約2.2萬元(不含暑假1門課4,710元學分費)、碩三每學期約1.8萬元。本學院於學生入學時會提供在學期間之獎助學金(3年至少100萬元)，應足以提供學生繳納學費。另外，本學院規劃1+2共三學年制，學生畢業前須修讀18學分一般課程及27學分實習課程。
• 「創新半導體製造研究所」入學學生將比照本校工學院學生之學雜費基數(13,440元)及學分數(1,570/每學分)計算學費，學費是依照所修習的課程學分數計算後繳交，碩士班規劃2年學制，學生畢業前須修讀24學分課程，碩一每學期約3.2萬元、碩二每學期約1.3萬元；博士班規劃4年學制，學生畢業前須修讀18學分課程，若學生於博一期間修滿18學分則博一每學期約2.8萬元、博二~博四每學期約1.3萬元。

• 本學院碩一、碩二、碩三學生皆可申請學校宿舍，碩一生通常都會優先排定宿舍，碩二及碩三生申請到宿舍的機率也滿高的。

• 本學院學生於入學前若於大學部曾修習相關研究所課程，且該課程學分未計為大學部畢業學分，則可依本校抵免學分辦法向所屬研究所提出抵免申請，經所屬研究所核可後，方得抵免各研究所規定之必選修學分，而學生抵免後每學期仍須依各研究所之修業規定選擇必選修課程。

• 以上類似問題統一回答如下：本學院是招收一般生而非在職學生，故非在職專班，課程以安排日間上課為主。

• 「先進半導體封測研究所」、「精密電子零組件研究所」採1+2之創新培育方式，一年修課、二年實習，碩一完成課程24學分(包含初階企業實習)及參與跨領域學習平台大師講座8堂以上，以培育學生專業能力及跨領域之視野，碩二進行進階企業實習，碩三進行高階企業實習及專題技術報告之撰寫，兼顧理論及實務，以培育具專業實務能力之半導體封測及電子零組件產業科技人才。
• 「創新半導體製造研究所」採取一般2年碩士及4年博士的學制，特別規劃提供學生至合作出資企業的國際級新訓中心參加短期企業體驗課程的機會，提升學生對半導體製造產業尖端科技的整體認知，對其未來的研究與就業都會有相當大的助益。碩一規劃修讀24學分的課程及參與跨領域學習平台大師講座8堂以上，碩二時則致力於研究與論文撰寫。博一至博二規劃選修課程18學分(全英語授課)及參與跨領域學習平台大師講座8堂以上，博二以後進行資格考筆試、論文計畫書審查、研究及成果發表、論文撰寫。

• 額外多加修系所必/選修課程學分不得用來抵免下一個學期的修課，每學期應依系所修業課程規定進行選課；必修課程與選修課程不得相互抵用學分。
• 由於「先進半導體封測研究所」、「精密電子零組件研究所」有學生實作獎助金因學習成效不佳調整發放數額機制，碩一每學期應修學分為12學分，若學生於碩二、碩三任一學期應重補修碩一課程，會酌予扣減當學期實作獎助金，同學可以自行考量是否要額外多加選1門課程作為備用。

• 碩二時本學院規劃上、下學期各兩門進階實習課程，惟暑假期間長達約2~3個月，為避免學習中斷太久不利於後續實習課程的實務現場實作及專題技術報告之研究，故安排暑假期間維持一門進階實習課程，此作法與一般碩士班碩一升碩二時，通常會利用暑假到校內外相關實驗室或國家實驗室學習相關機台設備或製程技術有雷同之處。

1. 「先進半導體封測研究所」、「精密電子零組件研究所」採取垂直/橫向整合產業鏈需求及1年大學授課+2年企業實習的創新產學共育方式進行，兼顧理論及實務，碩一至碩三期間規劃27學分的企業實習課程，碩一２門初階企業實習，碩二５門進階企業實習及碩三２門高階企業實習，並於碩二、碩三進行專題技術報告之撰寫。由大學教授與產業專家組成師資團隊及共擬符合產業發展所需的專業課程地圖及專題技術研究主題。合作企業提供實習場域(包括先進設備與儀器)並參與共同指導學生，讓學生的專業能力培育得以充分對接國家重點產業發展的實務需求。
2. 各研究所之合作培育企業會依產業需求設有實習名額之規劃限制，妥善安排學生到企業實習並學習產業新知。
3. 精密電子零組件研究所學生於碩一上至碩一下之寒假期間，會依學生志願及修業成績等條件進行分組。兩個研究所均會在碩一升碩二時，在學生於第一年對共同培育企業有所認識後，依學生選擇企業志願序及修業成績表現分發至培育企業進行實習，相關媒合分發均會考量學生志願進行。
4. 本學院引進企業資源，由業界投入培育經費、實習場域所需精密設備儀器、技術與知識、業界師資及相關支援人力，並提供學生在校就學期間之修課/實作獎助金，及學生畢業後至培育企業就業的機會。學生於畢業後若選擇進入培育企業就業滿兩年，則免返還任何在學三年期間所領的獎助學金(近100萬元)；反之，若學生畢業後未選擇進入培育企業服務，也僅需返還碩一期間所領取之16萬元獎助學金。

• 以上相關問題統一回答如下：本學院於111/4/17線上說明會時已多次清楚說明，特別再次強調本學院所發放的獎助金不是公司所發的薪水(薪資)，而是本校規劃學生參與企業實習的實作獎助金，學生進入企業實習時雖具有「技術/研發實習生」的稱謂，但不是所謂的工作職稱。另外，學生在學期間都還不是合作企業的員工，所以沒有所謂的工作年資與輪班問題；且學生亦非本學院的員工，故本學院自然就無需為其投保勞健保。但除了為學生投保「學生團體保險」外，本學院將會另外為學生投保「大專校院校外實習學生團體保險」，以保障學生實習之安全。至於學生畢業後若至出資培育企業服務，屆時該企業是否加計學生部分實習年資須視各企業內部的認定為準。

1. 企業實習考評：由實習單位依據學生實習期間之表現進行考評。
2. 實習出勤時間：碩一生依據本校學年度行事曆出勤；碩二、碩三生依據實習單位行事曆與天然災害停止上班及上課作業辦法出勤(學生企業實習期間自碩二第一學期開學日起至畢業離校或修業中止為準)。

1. 「先進半導體封測研究所」、「精密電子零組件研究所」學生須撰寫碩士學位論文或專題技術報告(碩士學位論文得以專題技術報告代替)，專題技術報告由學校與企業端師資先研議共同指導研究方向，並參考學生能力及興趣後討論研訂契合產業發展或解決產業實務問題的研究主題，與一般碩士論文標準一致，皆須經學位考試同意通過。
   「創新半導體製造研究所」學生須撰寫碩士/博士學位論文，研究主題與指導教授(及共同指導教授)一同討論後研訂。
2. 學生須依本校「學術研究倫理教育研習課程實施要點」於入學第一學年結束前完成學術研究倫理教育研習課程為原則。未通過者，不得申請學位考試。取得學位之專題技術報告、學位論文仍應符合本校論文原創性比對之規定。
3. 本研究學院各研究所碩士生並未規定學位考試前需完成國際論文期刊發表之要求，惟「創新半導體製造研究所」之博士生須依該所資格考核及學位考試相關規定發表國際學術期刊及研討會論文。

1. 本學院為「半導體及重點科技研究學院」，於111學年度設有「先進半導體封測研究所」及「精密電子零組件研究所」，於112學年度起增設「創新半導體製造研究所」，其目的為厚植我國半導體製造、封測及電子零組件產業在國際市場的領先地位及永續競爭力。
2. 三個研究所都會針對其專業領域進行人才培育，強調專業能力、產業實務能力及跨領域視野的養成，學位證書除註明研究學院、研究所及分組名稱外，因本研究學院仍為培育工學領域之碩士，證書註記之學位名稱為「工學碩士學位」，博士畢業證書註記之學位名稱為「工學博士學位」。

• 先進半導體封測研究所、精密電子零組件研究所：

1. 本研究所學生入學後，即依修課進度領取合作企業提供碩一時每學期8萬元「修課獎助金」及碩二、碩三時可領取平均約達每月3.5~4萬元之「實習獎助金」，其資金來源包含國家及企業資金，目的是讓同學於在校修業期間較無經濟壓力，其受領之獎助學金依本學院學生參與實習保密及獎助金核發機制約定，會附帶學生畢業後至參與實習公司就業之服務規範，服務期間至多以學生畢業後二年為原則。具有兵役義務者，其就業期間之採計得配合役期延後至退役後。
2. 學生於畢業後若選擇進入培育企業就業滿兩年，則免返還任何在學三年期間所領的獎助金(近100萬元)；反之，若學生畢業後未選擇進入培育企業服務、或服務未滿兩年者，培育企業同意學生僅需依其未就業之月數比例返還碩一期間所領取之16萬元獎助金。
3. 本學院之合作培育企業均是相關領域之國際標竿企業，對畢業生將是非常適合的職涯發展進路，本學院會尊重學生之意願不會以綁定的方式要求學生至培育企業服務。學生若選擇依其原先所簽意願進入出資合作企業服務符合本研究學院培育國家重點產業發展所需科技人才之成立宗旨。

• 創新半導體製造研究所：本研究所之合作企業提供學生短期企業體驗課程場域及獎助金，碩一獎助金額將視其學習成效核發，核發金額最高者每年為5萬元，最低者為0元；碩二每年3萬元；博士生於1~4年級期間每人每年可獲36萬元獎助金。學生畢業後若學習成效優良，將有機會至合作企業就業服務。

• 以上類似問題統一回答如下：研發替代役需向兵役單位申請並依其規劃而分發，所以學生是否能進入本學院合作企業進行研發替代役，非本學院可以決定。