開設課程

編號	中文名稱	英文名稱
1	電子封裝結構設計與製程技術	STRUCTURAL DESIGN AND PROCESS OF ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY
2	電腦輔助工程分析與設計	COMPUTER AIDED ENGINEERING ANALYSES AND DESIGN
3	半導體封裝製程實驗	EXPERIMENT ON SEMICONDUCTOR PACKAGING PROCESSES
4	半導體晶圓鍵合技術與應用	SEMICONDUCTOR WAFER BONDING TECHNOLOGY AND APPLICATION

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