跳到主要內容區塊

招生專區

半導體及重點科技研究學院113學年度碩士班考試入學招生

報名時間:自112/12/5(二)12:00 12/20(三)17:00止

報名費用:1300元。※(中)低收入戶及特殊境遇家庭學生免繳報名費

 

一、先進半導體封測研究所、精密電子零組件研究所聯合招生

● 因應半導體及重點科技產業人才迫切需求,本學院先進半導體封測研究所、精密電子零組件研究所採取一年大學授課加兩年企業實習與研究的創新產學培育機制。與高雄在地半導體封測及電子零組件標竿企業合作,由企業提供高額獎助金、先進完備的實習場域(含設備儀器)、業界最新技術/Know-how,及業界師資共同指導學生進行企業實務專題研究技術報告。

● 碩一提供一年16萬元獎助金;碩二、碩三進行企業實習,提供每月3.5萬~4萬元實作獎助金。

報考資格:凡國內經教育部立案之各公私立大學校院或符合教育部採認規定之國外大學校院畢業,取得學士學位或學士班應屆畢業生;或具有入學大學碩士班同等學力。非理工科系考生則需檢附修習半導體、電子相關課程之證明,或於半導體封測廠、電子零組件廠技術/研發部門之工作證明,或是取得政府委託大學辦理相關科技人才培育專班結業證書。本系所不招收入學大學碩士班同等學力第七條「專業領域表現具卓越成就者」。本所不招收境外生。

招生名額:

    ● 先進半導體封測研究所:一般生共32名

    ● 精密電子零組件研究所:一般生共15名(下設「被動元件組」及「電子零組件及設備組」,入學時不分組招生,於碩一上至碩一下時進行意願分組。)

考試項目:審查【佔100%】

    1. 審查基本資料表(需附2分鐘自我介紹短片)

    2. 大學歷年成績單(同等學力者以最高學歷歷年成績單代替)、系排名總名次證明書、讀書計畫

    3. 參與撰寫之研究報告、專題報告、學術論文或其他有助審查之相關資料。

附註

    ●「學生參與實習保密切結書」及「學生獎助金核發與返還同意書」為報名必要文件,若未於報名補登錄截止前簽署上傳視同報考資格不符。

    ●「先進半導體封測研究所、精密電子零組件研究所」聯合招生:志願至少勾選一所,亦可同時勾選,報名補登錄截止後即不接受任何理由修改,請審慎勾選。

 

二、創新半導體製造研究所個別招生

● 因應半導體製造高科技產業發展需才孔亟,創新半導體製造研究所碩士班採取二年大學專業養成及提供短期企業體驗課程的創新產學培育機制。

● 碩一生獎助金額將視其學習成效核發,核發金額最高者每年為5萬元,最低者為0元,碩二生獎助金額每人每年3萬元。

報考資格:凡國內經教育部立案之各公私立大學校院或符合教育部採認規定之國外大學校院理工相關科系畢業,取得學士學位或學士班應屆畢業生;或具有入學大學碩士班同等學力。本系所不招收入學大學碩士班同等學力第七條「專業領域表現具卓越成就者」。本所不招收境外生。

招生名額:一般生共10名

考試項目:審查【佔100%】

    1. 審查基本資料表(需附2分鐘自我介紹短片)

    2. 大學歷年成績單(同等學力者以最高學歷歷年成績單代替)、系排名總名次證明書、讀書計畫

    3. 參與撰寫之研究報告、專題報告、學術論文或其他有助審查之相關資料。

 

※請詳參下列碩士班考試入學招生簡章公告資訊。(招生事宜以簡章公告資訊為準)

日期 標題
2024-01-30
2024-01-29
2024-01-25
2024-01-23
2024-01-22
2024-01-17
2024-01-17
2024-01-16
2024-01-12
2024-01-10
2024-01-05
2024-01-04
2024-01-02
2023-12-29
2023-12-25
2023-12-25
2023-12-15
2023-12-15
2023-12-06
2023-12-06