系所：精密電子零組件研究所

現職：穎崴科技股份有限公司VPC處協理

專長：Signal integrity, power integrity、2.5D/3D advanced packaging design/engineering, mmWave、AiP(antenna in package) design/engineering、High-speed LPDDR development、MEMS VPC development

系所：精密電子零組件研究所

現職：台郡科技股份有限公司研發資深經理

專長：生物醫學材料開發與表面改質技術、半導體功能材料研發、IC Substrate、FPC 及光通訊模組設計與製程開發、雷射與曝光製程技術研發、半導體封裝製程與可靠度評估、材料異常分析與失效機制研究

系所：精密電子零組件研究所

現職：國巨股份有限公司技術經理

專長：薄膜鋰電池、超導材料與薄膜元件製程、陶瓷粉末合成與粉體工程、積層陶瓷電容材料與製程