現職：穎崴科技股份有限公司VPC處協理

合聘系所：電子材料與機電整合研究所

專長：Signal integrity, power integrity、2.5D/3D advanced packaging design/engineering, mmWave、AiP(antenna in package) design/engineering、High-speed LPDDR development、MEMS VPC development

現職：台郡科技股份有限公司研發資深經理

合聘系所：電子材料與機電整合研究所

專長：生物醫學材料開發與表面改質技術、半導體功能材料研發、IC Substrate、FPC 及光通訊模組設計與製程開發、雷射與曝光製程技術研發、半導體封裝製程與可靠度評估、材料異常分析與失效機制研究

現職：鈦昇科技股份有限公司研發處資深經理

合聘系所：電子材料與機電整合研究所

專長：雷射加工製程開發、雷射外光路系統設計

現職：國巨股份有限公司技術經理

合聘系所：電子材料與機電整合研究所

專長：薄膜鋰電池、超導材料與薄膜元件製程、陶瓷粉末合成與粉體工程、積層陶瓷電容材料與製程

現職：華泰電子股份有限公司業務中心客戶工程處客戶工程一部經理

合聘系所：先進半導體封測研究所

專長：半導體封裝製程技術、製程成本分析降低、產品良率提升、異常解析與改善、新產品導入、統計分析、實驗設計

現職：穎崴科技股份有限公司行銷暨業務開發部專案課長

合聘系所：先進半導體封測研究所

專長：Advanced Packaging Test Interface Design、CPO/Silicon Photonics Test Methodology、Semiconductor Test Root-Cause Analysis、Material Validation