Meng-Kai,Shin, Ph.D.

E-mail: mkshih@mail.nsysu.edu.tw

🌐個人網頁

現   職：

• 半導體及重點科技研究學院合聘教授(2025/02~)
• 機械與機電工程學系助理教授

學   歷：國立中正大學機械工程博士

專   長：微系統封裝製造/設計/可靠度分析、多物理(電-熱-固)耦合分析、人工智慧輔助設計與優化

經   歷：

• 國立虎尾科技大學副教授(2023/8~2024/7)
• 國立虎尾科技大學教務處綜教組組長(2021/8~2024/7)
• 國立虎尾科技大學助理教授(2020/2~2023/7)
• 日月光半導體部經理(2017/9~2020/2)
• 日月光半導體技術副理(2013/7~2017/9)
• Corning(康寧)資深工程師(2011/2~2013/7)
• 日月光半導體主任工程師(2007/1~2011/2)

榮   譽：

• Zymet Inc- Large Size BGA-on-PCB TCT Reliability Analysis(2024/11/1~2025/4/30)
• 工研院計畫- CoWoS-like架構溫度循環可靠度設計(2024/9/1~2025/01/31)
• 國科會計畫-先進多小晶片異質整合封裝之靜動態力學特性評估與熱機械耦合行為分析(2023/08/1~2026/07/31)
• 科技部計畫-先進扇出型封裝之高分子薄膜特性量測與可靠度分析(2022/08/1~2023/07/31)
• 科技部計畫-電子封裝界面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析研究 (2021/11/1~2022/10/31)
• 工研院計畫- 晶圓級矽穿孔翹曲分析與控制(2021/8/1~2021/12/31)
• 工研院計畫-增層類載板封裝快速驗證載具(2021/8/1~2021/12/31)
• 工研院計畫-細線路薄膜異質構裝翹曲分析與控制 (2021/1/1~2021/07/31)
• 科技部計畫-結合基因遺傳演算法進行聲學振膜外型之優化設計(2020/11/1~2021/12/31)
• 工研院計畫-智慧型電源模組翹曲應力與可靠度分析(2020/10/1~2021/03/31)
• 科技部計畫-電子封裝先進IC基板之銅箔特性量測與可靠度分析(2020/05/1~2022/07/31)
• 科技部計畫-生醫植入物數位化加工平台技術聯盟(1/3)(2020/02/1~2021/01/31)
• 日月光半導體-微型散熱裝置內部毛細結構製作與特性研究(2019/01/1~2020/12/31)
• 日月光半導體-熱測試晶片之應用材料分析與晶片結構製作研究(2018/01/1~2020/12/31)