Chih-Wei Lin, Ph.D.

E-mail：Wade_Lin@mail.nsysu.edu.tw

現   職：日月光高雄封裝工程處工程系統部專業技術經理

合聘系所：先進半導體封測研究所

學   歷：國立中山大學機械與機電系所博士

專   長：半導體封裝先進製程技術、低碳節能製程技術、設備發展及應用技術、封裝產品可靠度分析

經   歷：

• 2019~Now  工程系統部/ 日月光高雄廠機設委員會執秘 
• 2018~2021  前段製程發展部設備組
• 2016~2018  前段製程發展部
• 2013~2016  設備發展部
• 2011~2013  黏晶粒製程專案部

榮   譽：

• 2023Y最佳工程系統改善團隊獎 – Low carbonn process 
• 2023Y最佳工程系統改善團隊獎 – 設備採規系統化 
• 2023Y資訊安全委員會年度培訓- 優秀講師 
• 2021Y最佳設備系統改善團隊獎 – STD EQP Committee 新進機台管控系統化
• 2021Y最佳影片製作團隊獎 – CE AOD Promotion video
• 2020Y最佳系統改善獎 - STD EQP committee e-EQP Strategy
• 2020Y資訊安全委員會年度專案競賽第二名 - 設備防毒守門員
• 2019Y最佳新產品開發獎- Intel Silicon photonics development
• 2018Y最佳新技術開發獎–Bosch Pressure Sensor development