孫家彬副教授

Collins. Sun, Ph.D.

E-mail：CollinsSun@mail.nsysu.edu.tw

現職：穎崴科技股份有限公司全球業務營運中心技術處長

合聘系所：先進半導體封測研究所、精密電子零組件研究所

學歷：國立中山大學物理系博士

專長：低溫超導物理、磁性物理、半導體測試介面開發(包含各式材料應用、高頻電性、熱傳導)

經歷：

榮譽：

2018 Chip Scale Review，”More than you think: the beauty of coaxial sockets”
2019 TestConX最佳論文獎，”Mass Production Solution: Coaxial Socket for 112Gbps PAM4”
2021 Chip Scale Review，”Test interface solution for mmWave and AiP applications”
2021 SEMICON TAIWAN，” Test Interface Solution for AiP and mmWave Application”
2022 Chip Scale Review 封面主題，”Double-sided probing system for 150μm pitch co-packaged optics”
2023 SEMICON TAIWAN，”Trend of semiconductor test interface for AI, HPC and Automotive application”
2024 SEMICON TAIWAN，”Opportunities and Challenges of High-Frequency, High-Speed Semiconductor Testing Interfaces in the AI Era”
2025 異質整合CPO關鍵技術論壇，共同封裝光學(CPO)應用下的機會與測試的挑戰_(Scy_C)
國內外產品專利發表超過20篇

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孫家彬 副教授