現   職：國立中山大學電機工程學系特聘教授兼半導體及重點科技研究學院首任院長兼創新半導體製造研究所所長

專   長：半導體科技、微系統科技、生醫微感測晶片、化學微感測晶片

E-mail：iyuhuang@mail.nsysu.edu.tw

電   話：07-5252000#6600

研究室：國際研究大樓IR6002室

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現   職：國立中山大學機械與機電工程學系特聘教授

專   長：微封裝技術、電動機/發電機驅控

E-mail：pan@mem.nsysu.edu.tw

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現   職：國立中山大學物理系講座教授

專   長：元件物理與半導體製程、記憶體與電晶體元件、薄膜電晶體元件、GaN、SiC元件

E-mail：tcchang3708@gmail.com

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現   職：國立中山大學電機工程學系教授

專   長：射頻微波積體電路、無線系統封裝、感測器與雷達

E-mail：jason@ee.nsysu.edu.tw

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現   職：國立中山大學電機工程學系教授

專   長：半導體元件物理、VLSI半導體先進製程技術、先進金氧半場效電晶體元件、元件可靠度分析

E-mail： williammaa@mail.ee.nsysu.edu.tw

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現   職：國立中山大學電機工程學系教授

專   長：奈米薄膜材料、半導體元件、氣體感測器、電化學感測器

E-mail：frjuang@mail.ee.nsysu.edu.tw

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現   職：國立中山大學光電工程學系教授兼全球產學營運及推廣處產學長

專   長：半導體製程技術、積體光子及光電元件、太陽能電池

E-mail：chu5066@faculty.nsysu.edu.tw

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現   職：國立中山大學光電工程學系教授兼系主任

專   長：有機光電材料與元件、有機發光二極體、有機太陽能電池、氫氣燃料電池

E-mail：mychang2009@yahoo.com.tw

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現   職：國立中山大學光電工程學系教授

專   長：半導體光電元件、光積體電路、矽光子、全像光子晶體、太陽能電池、光纖通訊

E-mail：yungjr@mail.nsysu.edu.tw

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現   職：國立中山大學材料與光電科學學系教授兼工學院院長

專   長：高分子非共價鍵作用力、有機-無機奈米複合材料、低表面能材料、奈米中孔洞材料、共價有機骨架材料、超分子材料

E-mail：kuosw@faculty.nsysu.edu.tw

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現   職：國立中山大學材料與光電科學學系教授兼系主任

專   長：高分子光子晶體、高分子與超分子之自組裝行為與功能、高分子結晶學、高分子共聚合物物理學、軟物質電子顯微鏡學

E-mail：ywchiang@mail.nsysu.edu.tw

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現   職：國立中山大學機械與機電工程學系教授兼系主任

專   長：多軸力量感測器、多自由度機構、獵能器、壓電致動器、動態系統分析

E-mail： yjwang@mail.nsysu.edu.tw

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現   職：國立高雄大學電機系教授兼先進構裝整合技術中心主任

專   長：系統級封裝(SiP)電路設計分析、系統電路訊號整合、電源整合及EMI、高頻高速系統電路量測分析驗證、量測技術開發與模擬分析模型萃取

E-mail：sungmao@nuk.edu.tw

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現   職：國立中山大學電機工程學系副教授

專   長：超音波、聲納、電漿系統設計

E-mail：shaun@mail.ee.nsysu.edu.tw

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現   職：國立中山大學電機工程學系助理教授

專   長：電腦視覺、機器學習、強韌控制

E-mail：cpwei@mail.ee.nsysu.edu.tw

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現   職：國立中山大學資訊工程學系助理教授

專   長：超啟發式演算法、資料探勘、物聯網、智慧型安全系統

E-mail：cwtsai@cse.nsysu.edu.tw

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現   職：日月光半導體製造股份有限公司工程中心處長

專   長：半導體封裝技術分析與專案管理、半導體封裝工程與可靠度、多域耦合有限元素分析、銲錫合金電熱遷移現象

E-mail：yishao@mail.nsysu.edu.tw

現   職：穎崴科技股份有限公司研發處處長

專   長：低溫超導物理、磁性物理、半導體測試介面開發(包含各式材料應用、高頻電性、熱傳導)

E-mail：CollinsSun@mail.nsysu.edu.tw

現   職：日月光半導體製造股份有限公司集團資訊整合處處長

專   長：大數據分析、機器學習、工廠自動化生產、6 sigma 品質管理

E-mail：tslin@mail.nsysu.edu.tw

現   職：日月光半導體製造股份有限公司系統模組處系統模組新產品開發一部部經理

專   長：高分子材料物性與機械特性研究、半導體封裝材料與製程應用

E-mail：JerrySH_Wu@mail.nsysu.edu.tw