Yi-Shao Lai, Ph.D.

E-mail：yishao@mail.nsysu.edu.tw

現   職：日月光半導體製造股份有限公司工程中心處長

學   歷：PhD, Engineering Mechanics, University of Texas at Austin

專   長：半導體封裝技術分析與專案管理、半導體封裝工程與可靠度、多域耦合有限元素分析、銲錫合金電熱遷移現象

經   歷：

• 國際期刊副主編：Microelectronics Reliability, Journal of Electronic Packaging, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
• 兼任助理教授：國立中山大學、國立高雄大學、國立高雄第一科技大學、義守大學
• 台灣國際微電子暨構裝學會（IMAPS Taiwan）理事
• Co-Chair, SEMI Taiwan 3DS-IC Standards Technical Committee
• 國際電子製造協會（iNEMI）數值模擬暨設計工具技術發展藍圖規劃組主席
• 經濟部標準檢驗局銲錫產品及其試驗法標準試審會委員

榮   譽：

• Outstanding Technical Achievement Award, IEEE Tainan Section
• 美國機械工程學會電子暨光電封裝學門（ASME EPPD）青年工程師獎
• 優秀青年工程師獎：中國工程師學會、中國機械工程學會