您知道若修完本學程，未來面試台積電會更有競爭力嗎？

    您知道學程成績優異，未來進入台積電起薪比人家高嗎？

若想要了解本校與台積電共同攜手合作開設的半導體學程內容，請不要錯過此次實體說明會-學程新架構 完成就在反掌間！

日期：2024年10月4日(五)

時間：12：10~13：30

地點：原定國研大樓2樓光中廳，調整為「線上方式」進行，請已完成報名者至電子郵件信箱確認視訊會議連結。

對象：本校理學院、工學院、半導體及重點科技研究學院(大一及碩一新生優先)

活動議程：(1)開場、(2)學程內容說明、(3)提問與交流

【本報名系統為台積所建置的Event Portal，因此請各位登入報名喔！未來也可以此帳密參與台積的所有活動，包含維護履歷~~】

【本活動提供輕食與報名且出席之同學】

本校與台積電所開設的半導體學程分設有：製程模組學程(學程負責人：物理系張鼎張講座教授)、設備工程學程(學程負責人：機電系林哲信教授)、元件整合學程(學程負責人：電機系馬誠佑教授)，歡迎有志加入半導體產業之學子們一同參與，厚植更扎實的競爭力。