電話:07-5252000#6606
現職:國立中山大學先進半導體封測研究所教授
專長:高分子表面與界面性質探討、高分子材料導熱性質研究、特殊潤濕特性材料研究與應用、高分子複合材料製備、材料表面改質
E-mail:cfwang@mail.nsysu.edu.tw
電話:07-5252000#6610
現職:國立高雄大學電機系教授兼先進構裝整合技術中心主任
專長:系統級封裝(SiP)電路設計分析、系統電路訊號整合、電源整合及EMI、高頻高速系統電路量測分析驗證、量測技術開發與模擬分析模型萃取
E-mail:sungmao@nuk.edu.tw
現職:國立中山大學先進半導體封測研究所副教授級專業技術人員
專長:半導體IC封裝、天線封裝/系統封裝(AiP/SiP)、微帶天線設計與量測
E-mail:rbtsai1964@mail.nsysu.edu.tw
電話:07-5252000#6608
現職:國立中山大學先進半導體封測研究所助理教授
專長:III-V光電與半導體製程技術、GaN on Si/SiC半導體元件、氧化物電晶體元件
E-mail:chenhc@mail.nsysu.edu.tw
電話:07-5252000#6612
現職:日月光半導體製造股份有限公司工程中心處長
專長:半導體封裝技術分析與專案管理、半導體封裝工程與可靠度、多域耦合有限元素分析、銲錫合金電熱遷移現象
E-mail:yishao@mail.nsysu.edu.tw
現職:穎崴科技股份有限公司研發處處長
專長:低溫超導物理、磁性物理、半導體測試介面開發(包含各式材料應用、高頻電性、熱傳導)
E-mail:collins.sun@winwayglobal.com
現職:日月光半導體製造股份有限公司集團資訊整合處處長
專長:大數據分析、機器學習、工廠自動化生產、6 sigma 品質管理
E-mail:tslin@mail.nsysu.edu.tw
現職:日月光半導體製造股份有限公司系統模組處系統模組新產品開發一部部經理
專長:高分子材料物性與機械特性研究、半導體封裝材料與製程應用
E-mail:JerrySH_Wu@mail.nsysu.edu.tw