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先進半導體封測研究所課程結構表

學期 碩一必修課程(每學期2選1) 碩一規劃開設選修課程-12學分(上學期10選3、下學期14選1)
上學期

 

 

半導體製程整合技術

 

應用力學與材料力學(英語授課) 智慧製造與控制實務 材料科學
高分子材料 微機電元件與技術專題(英語授課) 系統層級靜電與電磁干擾
半導體工程師必備知識(英語授課)
微波電路與系統 產品分析 電子構裝材料
金屬材料    
下學期

系統電路設計與測試

半導體元件特性量測分析 雷射微加工於電子封裝之應用 高頻高速電路模擬與量測
影像辨識 有機半導體材料與元件 工程統計與品質管理
高階電子封裝結構設計與製程技術
光電半導體技術(英語授課) 品質系統與改善

半導體封裝工程

半導體工程技術 寬能隙化合物半導體導論 功能性高分子材料特論(英語授課)
先進高分子構裝材料 材料表面特性與分析  
組/班別 碩一~碩三規劃開設必修實習課程-27學分 備註
先進半導體封測研究所企業實習課程

碩一、二課程各開兩班-由不同老師授課

  • 碩一:半導體基礎概論、半導體實務應用
  • 碩二:統計製程管制概論、專業課程與應用(一)、品質管理核心工具應用、專業課程與應用(二)、高端應用電子產品實務
  • 碩三:專業報告【驗收與規劃A】、專業報告【驗收與規劃B】
  • 碩一第二學期開設2門(學生應選2門)
  • 碩二開設5門(學生每學期選2門、暑期選1門)
  • 碩三開設2門(學生每學期選1門)
  • 每門課各3學分

 

 

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