先進半導體封測研究所課程結構表

學期	碩一必修課程(每學期2選1)		碩一規劃開設選修課程-12學分(上學期10選3、下學期14選1)
上學期	半導體製程整合技術		應用力學與材料力學(英語授課)	智慧製造與控制實務		材料科學
	半導體製程整合技術		高分子材料	微機電元件與技術專題(英語授課)		系統層級靜電與電磁干擾
	半導體工程師必備知識(英語授課)		高分子材料	微機電元件與技術專題(英語授課)		系統層級靜電與電磁干擾
			微波電路與系統	產品分析		電子構裝材料
			金屬材料
下學期	系統電路設計與測試		半導體元件特性量測分析	雷射微加工於電子封裝之應用		高頻高速電路模擬與量測
	系統電路設計與測試		影像辨識	有機半導體材料與元件		工程統計與品質管理
	高階電子封裝結構設計與製程技術		影像辨識	有機半導體材料與元件		工程統計與品質管理
			光電半導體技術(英語授課)	品質系統與改善		半導體封裝工程
			半導體工程技術	寬能隙化合物半導體導論		功能性高分子材料特論(英語授課)
			先進高分子構裝材料	材料表面特性與分析
組/班別		碩一~碩三規劃開設必修實習課程-27學分			備註
先進半導體封測研究所企業實習課程		碩一、二課程各開兩班-由不同老師授課碩一：半導體基礎概論、半導體實務應用碩二：統計製程管制概論、專業課程與應用(一)、品質管理核心工具應用、專業課程與應用(二)、高端應用電子產品實務碩三：專業報告【驗收與規劃A】、專業報告【驗收與規劃B】			碩一第二學期開設2門(學生應選2門) 碩二開設5門(學生每學期選2門、暑期選1門) 碩三開設2門(學生每學期選1門) 每門課各3學分

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