學期 | 碩一必修課程(每學期2選1) | 碩一規劃開設選修課程-12學分(上學期10選3、下學期14選1) | ||||
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上學期 |
半導體製程整合技術
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應用力學與材料力學(英語授課) | 智慧製造與控制實務 | 材料科學 | ||
高分子材料 | 微機電元件與技術專題(英語授課) | 系統層級靜電與電磁干擾 | ||||
半導體工程師必備知識(英語授課) | ||||||
微波電路與系統 | 產品分析 | 電子構裝材料 | ||||
金屬材料 | ||||||
下學期 |
系統電路設計與測試 |
半導體元件特性量測分析 | 雷射微加工於電子封裝之應用 | 高頻高速電路模擬與量測 | ||
影像辨識 | 有機半導體材料與元件 | 工程統計與品質管理 | ||||
高階電子封裝結構設計與製程技術 | ||||||
光電半導體技術(英語授課) | 品質系統與改善 |
半導體封裝工程 |
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半導體工程技術 | 寬能隙化合物半導體導論 | 功能性高分子材料特論(英語授課) | ||||
先進高分子構裝材料 | 材料表面特性與分析 | |||||
組/班別 | 碩一~碩三規劃開設必修實習課程-27學分 | 備註 | ||||
先進半導體封測研究所企業實習課程 |
碩一、二課程各開兩班-由不同老師授課
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