【半導體學院提供】國立中山大學半導體及重點科技研究學院委託台灣橋頭科學園區產學策進會並與南台灣科研產業化平台合作，舉辦「2023半導體相關技術發表媒合會」。邀請產業及學界共7位專家學者進行專題演講，以深入了解半導體未來趨勢，與會人士受益良多並期待未來持續辦理相關論壇或研討會。

近年來因數位連網科技蓬勃發展，致使巨量資訊得以高速交換，促成ChatGPT生成式AI等新興產品受到全球使用者的熱烈響應，對未來人類生活及產業發展帶來巨大的變革。另外，有鑑於溫室氣體排放所造成的氣候變遷問題，持續驅動電動車及綠能產業的成長，進而加速半導體及電子零組件產業所需先進材料及製程不斷的演進。身為南部重要頂尖大學之一的中山大學，為擴大協助南部半導體及電子零組件產業的永續發展，2022年向教育部爭取成立半導體及重點科技研究學院，十年規劃培育1200位碩士以上相關重點產業所需科技人才。

中山半導體學院首任院長黃義佑表示，學院成立近一年來，共規劃辦理4場研討會或產業論壇，包括2022年10月智慧顯示科技應用論壇暨技術發表媒合會、2023年5月台灣陶瓷學會年會暨國科會專題研究計畫成果發表會、2023年7月半導體相關技術發表媒合會，以及預計於今年10月辦理國科會微電學門年度計畫成果發表會及電子元件暨材料國際研討會（IEDMs），積極協助提供台灣半導體和電子零組件產業與學術界技術交流的平台。其中為擴大連結周邊大學的量能，此次2023半導體相關技術發表媒合會特別委託台灣橋頭科學園區產學策進會協助辦理，並透過南台灣科研產業化平台的中山、高大、高醫大、義守及屏科大5校聯盟合作舉辦，希望能藉此促進產業與學界的鏈結，進而擴大各校研發能量與相關企業的對接與合作。

「2023半導體相關技術發表媒合會」邀請日月光賴逸少處長及興勤電子蕭富昌資深董事長特助分享生成式AI相關晶片封裝平台、精密電子零組件在電動車與綠能產業的應用與產業發展趨勢，並由屏科大龔志賢副教授、高大吳松茂教授、義大吳士傑副教授、中山張鼎張講座教授與洪勇智教授團隊代表陳芷嫺分享創新無人飛行載具與資安晶片設計、系統電路訊號整合及電磁干擾檢測技術、IC封裝的新型雷射加工工裝技術、晶片缺陷鈍化及測試平台及矽光子設計、封測等新興科技，對於輔助產業開發出更高效能的晶片或電子零組件等相關產品將有相當助益。

（公共事務組編修）